选择焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂，线路板的清洁度因此大大提高，同时离子污染量大大降低。d．焊料温度达到规定数据时，检查锡液面，若锡液面太低要及时添加焊料。助焊剂中的NA+离子和CL-离子如果残留在线路板上，时间一长会与空气中的水分子结合形成盐从而腐蚀线路板和焊点，终造成焊点开路。因此，传统的生产方式往往需要对焊接完的线路板进行清洗，而选择焊则从根本上解决了这一问题。

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不润湿：波峰焊接后基本金属表面产生连续的钎料薄膜，在不润湿的表面，钎料根本就没有与基体金属完全接触，而可以棉线的看到的基体金属表面。其中热传导型激光焊接原理为：激光辐射加热待加工表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰功率和重复频率等激光参数，使工件熔化，形成特定的熔池。反润湿：波峰焊接种钎料首先润湿基体金属表面后同润湿不足而缩回从而在基体金属表面是留下一层很波的钎料，同时又有断断续续的有些分离的钎球，大钎球于基体金属相接触处有很大的接触角。反润湿类似不润湿基体金属表面上某种形式的玷污会产生半润湿现象。

亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

一定要用选择焊机器来取代波峰焊机器，要根据所使用的喷嘴类型是否能够以紧凑的方式波峰焊技术为准。在生产环境中的混合技术电路板上，或者电路板的背面上有障碍物，这时，选择焊是焊接穿孔元件的方法。例如，对于一长列不是紧靠着SMD元件的连接器/引线，可以使用宽的喷嘴一次性刷过（或用焊锡波覆盖）整个列。但是，在邻近SMD元件的很小的面积中焊接时，则需要一个非常小的喷嘴，以避免干扰表面贴装器件。

激光应用领域非常广泛，激光焊接机作为激光应用的一个方向，是基于传统加工技术与现代激光技术的综合体。由于激光焊接功率密度高、释放能量快，所以在加工的效率方面要比传统的方式效率会高，激光焊接加工有着比传统加工更为优越的加工特点。