AOI在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查直接地支持过程跟踪和特征化。针对AOI检查的PCB整体布局器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。

AOI元器件对一个稳定的工艺过程来说，一个重要的因素是元器 件，这不仅与PCB上直接的器件布局有关，而且或多或少 也与“工艺流程设计”有关。元器件的采购趋势是尽 可能地便宜，而不管它在颜色、尺寸等参数上的不同。不 幸的是，这些选择在日后对AOI或AXI检查过程中造成的影 响往往被忽图2略了。相位偏移法无法获取计算所需的足够数据，所以对于高角度焊点面的检测是3D的盲点，彩色2D可以弥补此缺陷，因此3D与2D结合的方式是检测焊点理想的方式。始终采用同样的材料和产品能够显著地 减少检查时间和误报，而这些问题主要是通过元器件以及 PCB的突然变化而出现的。

AOI产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子等各个领域，为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。

AOI 被放在 SMT PCB 生产线上的四个不同生产步骤后的应用。 (1) 锡膏印刷之后, 主要检查焊膏印刷的情况; (2) 片式元件贴放之后, 以检查贴片的正确与否, 可以较早地发现错误, 减少成本; (3) 芯片贴放之后, 检测系统能够检查 PCB 上缺失、偏移、歪斜的芯片及芯片极性的错误; (4) 回流焊接之后, 在生产线的末端。可以检测系统可以检查出元件的缺失, 偏移和歪斜及元件极性缺陷。同时，面对质量方面的困难，大量允许的可能出现的情况也需要一个一致的，确实可行的说明。

AOI随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI）。

AOI 不仅能检查人工目测无法查出的缺陷外,AOI 可检测到在线测试中针床无法接触到的元器件和焊接点, 提高缺陷覆盖率。 AOI 还能把生产过程中各工序的工作质量以及出现缺陷的类型等情况收集, 反馈回来, 供工艺控制人员分析和管理, 降低 PCB 废品率。